전자 산업. 칩 트레이에 대한 안정적인 반 정적 띠 솔루션 고객 배경

고객 배경

기존 문제점

1. 높은 정전기 손상 위험: 일반 OPP 밴드는 정전기 방지 기능이 없습니다. 포장 중 마찰로 인해 발생하는 정전기는 고가의 칩을 쉽게 손상시키고 상당한 제품 손실을 초래할 수 있습니다.
2. 정전기 방지 밴드의 걸림 문제: 시중의 일반적인 정전기 방지 OPP 밴드는 정전기 방지 코팅이 추가되어 마찰 계수가 크게 증가합니다. 일반 밴딩 기계와 함께 사용하면 밴드가 자주 걸리고 공급이 고르지 않아 생산 연속성이 심각하게 중단됩니다.
3. 장비-소모품 매칭의 단절: 업계 대부분의 공급업체는 장비 또는 소모품을 별도로 판매하며, 정전기 방지 밴드의 특성에 맞게 장비 구조를 최적화할 수 없어 안정적이고 완벽하게 작동하는 통합 솔루션을 제공하기 어렵습니다.

맞춤형 솔루션

• 맞춤형 정전기 방지 OPP 밴드: ESD 정전기 방지 표준을 충족하도록 제조되어 최적화된 표면 평활도로 근본적으로 정전기 손상 위험을 제거합니다.
• 정밀 엔지니어링 밴드 공급 트랙: 당사의 밴딩 기계는 고정밀 가공된 공급 트랙을 특징으로 하여 밴드 이동 중 마찰을 크게 줄여 정전기 방지 밴드의 특성에 완벽하게 적응하고 걸림 문제를 구조적으로 해결합니다.

협력 결과

1. 안정적인 정전기 보호: 전용 정전기 방지 밴드는 업계 정전기 보호 표준을 준수하여 포장 전반에 걸쳐 정전기 간섭이 전혀 없도록 보장하고 칩 손상 손실을 크게 줄입니다.
2. 안정적이고 걸림 없는 생산: 정밀 트랙은 특수 밴드와 호환성이 높아 걸림 없는 연속 작동을 제공하고 원활한 생산 흐름을 유지합니다.
3. 통합 서비스 보증: 장비와 소모품은 자체 개발 및 생산되어 기술 호환성이 뛰어나고 애프터 서비스 및 소모품 공급 지원이 더욱 신속합니다.

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